微电子技术的飞跃发展，使得各种半导体芯片的集成度越来越高，同时芯片的体积趋向于小型化及微型化，这些都对芯片的检测提出了较高的要求。

　　晶圆是常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段出现三种缺陷：冗余物、晶体缺陷和机械损伤，由于电子产品自身的精密性要求，极有必要对晶圆进行100%可靠的检查，及时有效的将不良产品剔除，保证最终的产品质量。

　　在晶圆处理环节中，硅片检测可以通过康耐德机器视觉系统检测：

　　表面颗粒/划伤/DIE丢失/破裂/崩边/关键尺寸检测等缺陷，采用前沿的AI目标检测算法，实现全自动检测缺陷并分类标记，检测缺陷的精度可达1微米，兼容性强，适应不同尺寸的晶圆。

　　通过借助康耐德高精密的机器视觉检测技术来识别晶圆的外观的不良和缺陷，将检测信息反馈至生产环节优化生产工艺，节省企业生产成本，实现良率提升、质量提高，成本控制直接提升了半导体制造厂商的市场竞争能力

　　如果你有这方面的需求不妨和我们取得联系，我们会根据你的需求定制符合您的方案。

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