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  半导体封测视觉检测系统

  检测内容包括：封装表面划伤、封装表面异物污染、封装表面气泡孔洞、漏芯、印刷错误，内容错误，图像错误，方向错误，漏印，同时支持检测管脚个数以及管脚多个位置的几何尺寸，包括pitch间隔、宽度、高度、弯曲度等。

  

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